技术实力

技术实力

Technical Strength

Development Platform
开发平台
     芯片设计结构库
     · 芯片功能化结构库:包含机械/气体压力驱动结构库、离心驱动结构库和表面张力驱动结构库、试剂固定化和释放结构库、以及芯片接口和夹具结构库,根据流体性质、目标流量和通量、液体分离/分配/混合/转移等流体控制需求以及芯片形态(卡片、圆盘和卡盒式)需求进行选择和集成。
    · 芯片结构模拟仿真:通过芯片结构的模拟仿真,迅速筛选优势结构进行加工测试和优化。

   材料库 ·自有不同类别、型号的板材、膜材、胶材、特种材料和辅材库,根据产品使用条件及定位,试剂方法学兼容性等,筛选评估匹配的高性价比材料。 ·热塑性高分子聚合物:PMMA、PC、PP、PS、COC、COP、Flexdym ·硅基材料:硅、玻璃、石英 ·金属材料:铝、不锈钢 ·热固性高分子聚合物:PDMS ·纸基材料 ·本体掺杂或表面改性材料:亲疏水、功能基团、图案化。

联系人:金博士    电话:13656671373
邮箱:jdq@tinkerbio.com

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         杭州湾信息港E座1707室
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