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Development Platform 开发平台 芯片设计结构库
· 芯片功能化结构库：包含机械/气体压力驱动结构库、离心驱动结构库和表面张力驱动结构库、试剂固定化和释放结构库、以及芯片接口和夹具结构库，根据流体性质、目标流量和通量、液体分离/分配/混合/转移等流体控制需求以及芯片形态（卡片、圆盘和卡盒式）需求进行选择和集成。 · 芯片结构模拟仿真：通过芯片结构的模拟仿真，迅速筛选优势结构进行加工测试和优化。 材料库
·自有不同类别、型号的板材、膜材、胶材、特种材料和辅材库，根据产品使用条件及定位，试剂方法学兼容性等，筛选评估匹配的高性价比材料。
·热塑性高分子聚合物：PMMA、PC、PP、PS、COC、COP、Flexdym
·硅基材料：硅、玻璃、石英
·金属材料：铝、不锈钢
·热固性高分子聚合物：PDMS
·纸基材料
·本体掺杂或表面改性材料：亲疏水、功能基团、图案化。
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